总的来说，锐龙7 5800X3D是首款采用AMD 3D V-Cache技术的桌面处理器，在游戏性能方面也达到了2000元价位处理器中的顶尖，彰显了AMD游戏性能的强大。该处理器设计成功进一步细分了处理器产品线，抓住了潜力无限的游戏处理器市场的机遇，并吸引了未来巨大潜在用户群对Ryzen 7000的关注。
Zen 4保持技术领先；AM5平台实力“拼搏未来”
AMD今年在核心平台上最大的动作当然是5nm Zen4架构的Ryzen 7000系列桌面处理器，该处理器已于9月26日正式亮相。 Zen 4架构不仅带来了频率和IPC的显着提升，还与新的AM5平台相结合，提供了对PCIe 5.0和DDR5等新规范的支持，开启了AMD的新时代。 “五年计划”轮。
距离AMD推出第一代Ryzen和AM4平台已经过去五年了，最早的AM4主板甚至还有机会通过升级BIOS来支持今年发布的Ryzen 7 5800X3D处理器，可见其有多厉害。它从一开始就具有生命力和非常长期的“未来之战”计划。因此不难看出为什么AMD 希望在AM5 平台上完全放弃DDR4 内存，并首先将多达24 个任意PCIe 5.0 通道集成到Ryzen 7000 处理器中。当然，三到五年的未来战争的目标和规格必须具有足够的远见。
此外，自Zen 架构诞生以来，AMD 在每次升级时都对该架构进行了重大改进。其中最引人注目的改进包括从Zen 到Zen 2 的首次独立I/O Die 设计，以及从Zen2 到Zen3 的升级。从Zen2升级到Zen3，4核各共享16MB三级缓存，8核共享32MB。三级缓存，这些最终都体现在Ryzen处理器的实际性能上，其中Zen 3架构在对抗竞争对手中实现了“3代对3代”的奇迹。 7 5800X3D 更适合AM4 平台。
AM5时代的第一代处理器架构Zen 4，得益于业界领先的5nm工艺，同频率下相比Zen 3，IPC提升高达13%。单核性能在5.7GHz 以上提升高达29%。由于5nm工艺的能效优势，同等性能下Zen 4比Zen 3能效提升62%，同等功耗下Zen 4比Zen 3能效提升49%。
能够实现更高的IPC主要归功于Zen 4微架构在前端、执行引擎、加载/存储和缓存方面的显着进步。此外，Zen 4还新增了AVX-512指令集，浮点性能显着提升，使得视频编解码、科学计算、AI加速等方面的性能进一步提升。
前面提到，AM5 平台仅支持DDR5 内存，而采用Zen 4 架构的Ryzen 7000 处理器内置28 条PCIe 5.0 通道（其中24 条可供您使用）。除了支持PCIe 5.0 之外，它还拥有16 个显卡，并且可以直接从处理器支持最多两个PCIe 5.04 SSD。这也领先于行业。
此外，在内存部分，Ryzen 7000还引入了专为DDR5内存设计的EXPO“一键超频”技术。这显着提高了内存频率并减少了内存延迟，从而提供更好的游戏体验。此外，借助DDR5 6000，Ryzen 7000 的内存控制器频率与内存频率恰好为1:1，使其具有迄今为止最佳的延迟性能。作为对标Intel XMP 3.0的内存超频标准，AMD EXPO也朝着构建更完整的AM5生态系统迈出了重要一步。
对于Ryzen 7000主板部分，AMD发布了包括X670/X670 Extreme（采用双芯片组合）和B650/B650 Extreme在内的四款600系列主板芯片（组）。 Extreme版本针对的是发烧友和高水平玩家。 - 性能用户。例如，顶级旗舰X670 Extreme支持双PCIe 5.0显卡插槽和双PCIe 5.0 M.2插槽，还拥有600系列主板中最强大的超频能力。此外，X670和B650 Extreme标配至少1个PCIe 5.0显卡插槽和1个PCIe 5.0 M.2插槽，B650标配至少1个PCIe 5.0 M.2插槽。
接口方面，AMD 600系列主板搭载LGA1718 AM5处理器插槽，可提供230W TDP输出。虽然Ryzen 7000的全新“章鱼”造型与之前的AM4 Ryzen有所不同，但在散热器卡扣方面是完全兼容的，只要玩家的散热器性能可用，就不需要更换。一个经过深思熟虑的设计。
当然，作为AMD的重要合作伙伴，主板厂商也为支持Ryzen 7000主板付出了巨大的努力和努力，并根据其特点开发了自己的黑科技。例如，使用华硕ROG CROSSHAIR。华丽的。此外，CPU供电还采用PROCOOL II高强度供电接口，提供更可靠的电源连接。
在强化电源设计的同时，ROG CROSSHAIR 的VRM 散热铠甲可分布。采用散热外壳，强化散热功能。
说到内存，ROG CROSSHAIR而且，除了传统的D.O.C.P模式外，这款主板还支持AEMP和AMD EXPO技术，一键轻松实现内存超频。
ROG CROSSHAIR X670E HERO 板载四个NVMe M.2 SSD 插槽，其中两个使用CPU 提供的通道，支持PCIe5.0 X670 芯片组通道，支持PCIe4.04。此外，主板还配有PCIe5.0 M.2扩展卡，可扩展另一块PCIe5.04 NVMe M.2 SSD，主板上总共可安装5块M.2 SSD。我可以。能力非常强大。
我们知道未来的PCIe5.0 SSD 会产生更多的热量，因此ROG CROSSHAIR 没有压力。此外，该主板还采用了ROG主板上广受好评的M.2 Q-LATCH便捷卡扣设计，无需传统螺丝或螺丝刀即可安装NVMe M.2 SSD。这也是一个人性化的设计。今年的力作主板。
由于Ryzen 7000系列拥有出色的高频特性，ROG CROSSHAIR X670E HERO还为玩家新增了AI智能超频功能。它不仅自动检测处理器和散热器的物理状况，还提供物理评估- 单击超频简化操作，给您带来轻松的超频体验。
此外，它还配备了“Dynamic OC Switcher Hybrid Dual-Mode (Single/All-Core) Overclocking”技术，当您打开电源时，主板会自动在Precision Boost Overdrive (PBO)模式和手动超频模式之间切换。切换处理器当前的电流和温度性能，让玩家同时享受极致的单核和多线程性能。
总体而言，AMD对Zen 4和AM5平台的反应令人满意，具有出色的性能、令人惊讶的高频率、出色的能效比以及对超长生命周期平台的支持，这将有助于玩家使用他们的新计算机，无论您是不是。正在开始或升级旧平台。同时，AM5平台的“未来战争”规格也透露出AMD的长期计划。届时，PCIe 5.0 和DDR5 也将在AM5 代平台上广泛使用。用户体验将达到新的高度，整个硬件生态系统也将得到显着改善。
英特尔章节
第13代睿频核心大幅提升，再次树立性能标杆
面对AMD Zen 4的咄咄逼人的进攻，行业领头羊英特尔丝毫不慌。毕竟我们手里有一张王牌：13代酷睿，我们已经充满信心了。 12代酷睿发布一年后，代号“Raptor Lake-S”的第13代酷睿桌面处理器在改进制造工艺、微架构、增加核心数量后终于于10月20日发布。正式登场。
此次，英特尔提出了“十三香”的“总体方案”，总结了4大“香”点，共13个亮点。它包含了玩家和设计师最关心的点，包括“平台强度香气”、“游戏香气”、“超频体验香气”、“创意香气”，帮助实现更高的执行效率和性能。拥有更好的使用体验。
第13代酷睿桌面处理器代号为Raptor Lake-S，性能核心仍代号为Raptor Cove，能效核心代号仍为Gracemont。技术方面，采用了Intel 7的进阶版，配备了沟道迁移性更好的第三代Intel SuperFin晶体管，不仅提供了更高的频率，还提升了能效。因此，性能核心Raptor Cove的最高核心频率提升了600MHz，最高频率达到了5.8GHz。此外，在标准电压下，Raptor Cove相比上一代可提升频率200MHz，标准频率下可降低电压50mV以上。同时，Raptor Cove的二级缓存也提升至每核2MB，并采用全新的动态预取算法L2P，进一步提升缓存提供的性能优势。
第13代核心的另一项重大升级是将节能核心数量增加了一倍。同时，每个节能核心集群的二级缓存也提升至4MB，频率也提升了1x。这无疑显着提升了第13代核心的多线程性能，为内容创意设计应用提供了额外的好处。
相比上一代Alder Lake-S，Raptor Lake-S在内存控制器方面也进行了升级，支持的基础频率从DDR5 4800升级为DDR5 5600。环形总线频率也提高了高达900MHz。高达5 GHz，显着增加内存带宽并减少内存延迟。此外，Raptor Lake-S的三级缓存也从最大30MB升级到最大36MB。
总结一下，第13代核心采用了进阶版本的Intel 7工艺，而Raptor Cove性能核心也改进了架构，增加了缓存，将节能核心数量翻倍，并达到了最高5.8 GHz。单线程性能较上一代提升约15%，多线程性能提升超过40%，这是真正的突破。显然，Core i9 13900K同时解决了生产力和游戏的高性能需求，可以认为是目前综合性能最好的处理器。
13代核心在主板搭配上的灵活性带来的好处也非常明显。 13代酷睿依然采用LGA1700接口，使其完全兼容上一代600系列主板。这意味着在B760发布之前，尤其是对价格敏感的玩家，可以使用性价比非常高的B660。兼容第13代核心的DDR4主板显着降低了安装成本。
当然，像七彩虹CVN Z790M FROZEN D5 V20战舰这样的MATX板型Z790最大的优势在于，市面上的Z790大部分都是ATX板型。这使得玩家能够成为第13 代核心的早期采用者，使其成为全面优越且具有成本效益的选择。
搭载13代酷睿的高端700系列主板往往由高科技主板厂商制造，具有更高的功率规格、更强的VRM散热装甲、以及PCIe 5.0 SSD支持（显卡x 16通道分体），添加更厚的散热器，支持高配。 -频率DDR5 内存等等。这一切都意味着第13代酷睿平台为玩家和用户提供了更好的体验，并带来了良好的升级空间。
总体而言，Intel 13代酷睿也是按照其路线图的“滴答节奏”推出的产品，但得益于先进的Intel 7工艺的成熟，它实际上已经达到了行业第一的目标。可以说，它在绝对的性能和平台匹配的灵活性方面抓住了用户的痛点。无论您是寻求极致性能的发烧友，还是寻求极致成本效益的休闲用户，您都会找到适合您的第13 代核心板U 组合。随着第13代非K系列酷睿i5/i3的发布，英特尔在中低价市场的竞争力将更加强劲。当然，明年Intel的Meteor Lake也值得期待。它采用多芯片设计，主要包括Compute Tile、IO Tile和SOC Tile，集成图形单元也采用了新的tGPU架构。新的计算、人工智能和图形性能体验。
概述：2023年核心平台战局已定，2023年大动作将更加精彩。
2023年的核心平台争夺战可以说是AMD“为未来而战”的一贯策略。 Zen 4 和AM5 平台在工艺技术、能源效率和可扩展性方面处于领先地位。选择AM5 平台意味着您将来可以无缝升级到Zen 5 或更新的Ryzen 处理器。同时，AMD还有3D Vcache这个可以大幅提升游戏性能的黑科技王牌，2023年一定能适时出击，夺取更多市场份额。
Intel第13代核心受益于先进的Intel 7工艺的进一步成熟，提供了更高的运行频率，集成了更大的缓存和更节能的核心，在绝对性能方面占据了有利的地位，而且灵活的主板。匹配让升级更加顺畅。强化流程，降低大规模用户的升级成本，进一步巩固您在主流市场的主导地位。如果不出意外，英特尔计划在2023 年推出代号为Meteor Lake 的新一代酷睿处理器。它采用全新的平铺多芯片设计，为您带来更好的计算、AI、图形和Zen 5 体验。他们之间也将特别令人兴奋。
说到主板，2023年各大厂商都会追随两大厂商AMD和Intel的步伐，根据两款新处理器的特点推出一些特殊功能，比如Ryzen 7000的功耗策略和温控优化它将继续被开发。内存带宽和延迟优化、第13 代核心的AI 超频等等。这些不仅给用户带来了更好的用户体验，也增强了主板产品本身的市场竞争力。注重提升产品体验和易用性也被证明是Motherboard Link在核心平台发展的主要方向。
总而言之，2023年核心平台之战已经打响，硬件巨头们都在为2023年做准备，相信会更加精彩。