封面新闻记者徐海
2023年3月，ChipInsights发布了全球十大封测榜单。根据这份榜单，2023年封检整体营收较2023年增长12.36%，突破2100亿元，达到2137亿元，其中排名前10的企业营收将达到1794亿元，达到12.87亿元。预计将增加%。 2023 年将达到1590 亿。
2023年全球十大内测排行榜
全球第三大封测龙头，国内芯片行业
中国大陆长电科技以11.96%的市场份额位居榜单第三位，仅落后第二名3个百分点，长电科技的年增长率为19.09%，推动独立非常重要。芯片行业的。
长电科技所属行业为半导体芯片制造及测试子行业。半导体行业按照不同的产品分类主要有集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类，主要广泛应用于通信领域。高性能计算、消费、汽车和工业等关键领域。
其中，集成电路是整个半导体产业的核心，由于其技术复杂，产业结构专业化程度高，分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片三个部门可以细分。产品制造及检测行业。
据中国半导体行业协会统计，2023年中国集成电路产业销售额预计将达到8848亿元，比上年增长17%。其中，封装测试行业销售额2509.5亿元，比上年增长6.8%，占集成电路行业销售额的近30%。
在芯片制造领域，因“光刻设备”陷入僵局而造成制造领域的滞后和难以追赶是所有半导体企业不可避免的“痛”，但在芯片封装测试领域，长电技术。国内芯片产量超过2500亿颗，并通过国际化的经营理念和对技术的坚韧，立足封测市场拓展海外，成为国际芯片封测公司，取得了优异的成绩，位居全球第三。世界。世界首创，日本首创。
13年努力从破产边缘到A股上市
王新超先生，1956年4月出生，曾荣获信息产业部劳动模范、中国半导体行业领军人物、中国半导体制造业年度人物、江苏省十大杰出专利发明人、半导体中国等荣誉。今年的人。
长电科技董事长王新超先生
1990年，王新超出任江阴——晶体管厂厂长，该厂是濒临破产的长登科技的前身。江阴晶体管厂的前身是长江内衣厂，生产内衣。在积极培育国内外客户的同时，王新超研发出了自己的第一款产品——AD11电子信号灯。一年后，该公司成功挽回亏损，并持续提升国内市场份额。
1997年，王新超认定中国将成为世界零部件采购中心，分立器件市场走向成熟。
1998年，我们将工厂产能扩大了4.5倍，引进先进技术，制造出行业最高标准的产品。王新超的产品占据了国内很大一部分市场，同时赢得了大规模的OEM订单，销售额和利润指标每年都成倍增长。
长电科技前身江阴晶体管厂
2003年6月，长电科技在上海证券交易所A板上市，成为中国半导体封装行业第一家上市公司。今年也是长电科技上市的一年，迎来了一场并购事件，标志着长电科技内部发展的第一个里程碑。
2003年，长电电子与新加坡专利技术公司APS合作成立“阳电先进科技”。 APS于1997年由新加坡政府在美国成立。当时，新加坡政府投资了6000万新元来支持这家科技公司。由于技术如此先进，它持续亏损，但利润却一直在积累。获得多项技术专利。 2003年，通过工业和信息化部电子信息局局长丁文武先生的介绍，APS发现了王新超先生，不到一个月，两家公司就签署了合资协议，并于2009年签订了合资协议。长登科技已扩张至51家公司。 %的APS股份，2014年持股100%。
王新超表示，收购APS给长电电子带来了大量的技术和专利。例如，铜柱凸块的世界专利目前属于长电电子，并已被包括SPIL在内的全球11家公司授予。Amcor 等人。
跨境并购消化不良
尝到甜头的长电科技在2015年迎来了发展史上的第二个里程碑事件。该公司的跨国并购就像“蛇吞象”。长电科技联手大基金、芯科半导体，以47.8亿元收购价收购规模两倍于新加坡上市公司星科金朋(STATS ChipPAC)全部股份，迅速成为全球第三大封测厂商塔。当时星科金朋已经处于亏损状态。
不过，这次收购并没有像收购APS那样给长电科技带来立竿见影的好处，反而造成了“消化不良”。财报显示，长电科技2015年至2023年营收逐年增长，但扣非后净利润逐年下降。 2015年至2023年，长电科技的非盈利利润为58.476亿美元。分别为-2.63亿元和-13.1亿元。
长电科技厂房一角
与此同时，为了扭转目前经营亏损的局面，时任长登科技CEO李春兴从下半年开始采取措施，通过出售江阴新顺微电子、深圳长登科技等子公司股权来盈利。今年的。星科金朋自上任以来已采取各种措施，包括剥离部分资产，但仍未盈利。李春兴先生本人将于2023年9月辞去首席执行官和第七任董事会成员的职务，由恩智浦前全球高级副总裁兼大中华区总裁李正先生接任。媒体和业内人士认为，收购星科金朋是长电科技即将接手的“烫手山芋”，备受关注。
不过，在长电科技董事长王新超看来，这是他们的误解，他表示：“收购星科金朋后，外界有很多意见，但这些意见与我的经营理念非常不符。”对于这个问题，王新超表示，“他们的观点是错误的，他们只看到短期形势。我们是一家负责任的企业，不是为了财富。他们是在为国家的半导体产业努力。”这是为了赢得国家半导体产业的声誉，争夺全球地位，并承担风险。 ”
长电科技CEO郑力认为，跨境并购最难的部分是文化融合和技术融合，需要并购双方足够的耐心、信任、配合和沟通，历时五年。 “所以他们说集成电路必须坐在板凳上三年，但即使三年也不够，要真正起飞，需要三到五年的时间来磨合技术、人员、市场和资源。 “这需要‘积极发展’，”郑力说。
与增长趋势相反，国信仍要“遇风成龙”。
虽然收购星科金朋造成短期财务业绩出现问题，但如果公司成功消化“沙屯乡”，则存在“长期转型”的可能。收购星科金朋不仅使长电成为全球第三大、中国第一大公司，也为长电带来了顶尖的人才和顶尖的技术。
星科金朋的扇出（扇出晶圆封装）技术先进，但股东不愿意投资。长电科技收购并注资后，Fan-out在产业结构上已成为全球领先的技术。长电的策略是在日本专注于中低价位产品，在海外专注于高端产品。
更可贵的是，通过收购，高通、博通、联发科、英特尔、闪迪等国际高端品牌也进入了长电的客户群，为长电的发展创造了进一步的可能性。
2023年疫情期间，长电科技实现销售额264.64亿元，同比增长28.21%。归属于上市公司股东的净利润13.4亿元，比上年同期增长1,371.17%。扣除非经常性损益后，归属于上市公司股东的净利润达到9.52亿元。
长电科技2023年年报经营数据
长电科技的产品、服务和技术横跨主流集成电路，包括网络通信、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能和物联网、工业智能制造等领域。应用程序。
在技术的深入发展上，长电科技拥有“国家高密度集成电路封装测试工程研究院”、“博士后科研工作站”、“国家企业技术研究开发中心”等研发平台。公司40%以上的员工符合资格。同时，我们拥有丰富多样的专利组合，涵盖中高端封装测试领域。财报显示，2023年，长电科技获得专利授权154项，申请新专利180项。截至2023年底，长电科技已获得专利3,238项，其中发明专利2,437项（美国专利申请1,484项）。
民族信仰应该增强自身。在芯片产业独立的过程中，封装测试领域的技术含量虽然不如芯片设计和芯片制造那么高，但仍然是“国家芯片”的组成部分。
剩下的拭目以待的是，像长电科技这样的国内龙头企业能否突破技术封锁。但正如王新超所说，“我对中国半导体有信心，经过充分的市场竞争，只有管理最好、最先进的企业才能成功。”
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